书名:利用激光加工技术制备包层第一壁钨/钢模块研究

作者: 王纪超[著]
出版社: [深圳]/[深圳大学]
出版年:[2019]
页数:34页
定价:
ISBN:
主题:激光加工
分类号:TG665
索书号:K/TG665/W220

本书利用真实热压法优化了两步法HIP流道成型工艺的第一步孔道成型工序,获得了尺寸满足要求的孔道,结合钢/钢优化工艺参数和孔道成型优化工艺参数,成功制备了含方孔流道。

中图移动客户端

用微信扫我

服务咨询
官方微信
移动APP
官方微博
数字图说
访问数据